我們都知道led芯片有分正裝和倒裝的，那么你知道其主要有哪些區(qū)別嗎？下面一起來看下吧。

正裝是電極在同一面，倒裝是電極在兩面。更具體點講：

正裝（正面安裝）：芯片的P極和N極都在同一面，通過金線焊接到支架上。

倒裝（反面安裝）：芯片被“翻個面”，P極和N極分布在上下兩面，直接焊接在基板上，不用金線。

聽起來像個小細(xì)節(jié)，但實際上，這個結(jié)構(gòu)變化對發(fā)光效率、散熱性能、壽命、可靠性都有很大影響。

正裝芯片可以理解為“老派方案”，它的結(jié)構(gòu)是這樣的：

芯片正面有兩個電極（P和N），通過金線把它們分別焊接到電極引腳上。芯片下面一般有熒光粉或封裝膠。

倒裝LED芯片

“倒裝”顧名思義，就是把芯片翻過來貼。

它的發(fā)光面朝上，電極在上下兩側(cè)，通過金屬焊球或微凸點直接和基板焊接。沒有金線，也不用再走電流的“彎路”。

現(xiàn)在很多高端UV芯片、Mini LED、甚至激光二極管模塊，基本都采用倒裝技術(shù)，因為它能承受更大的電流和更高的功率密度。

一家做UV固化燈珠的廠家，用的是韓國PW（Photon Wave）品牌的倒裝UV芯片。

他們原先用正裝結(jié)構(gòu)時，芯片溫度動不動就上到80多度，連續(xù)點亮2小時亮度衰減明顯。

換成倒裝芯片后，溫度降了十幾度，亮度衰減不到5%，壽命延長了近一倍。

這就是散熱和封裝結(jié)構(gòu)的直接差距。